本发明涉及电学性能测量领域。一种圆柱形晶棒的电导率的测量方法，包括如下步骤：步骤一，晶棒支架带动晶棒前后运动至检测工位；步骤二，检测工位上的电流探针对晶棒的左右两端进行压紧，接触连接，晶棒左右两端的电流探针分别与数字源表的输出端相连；步骤三，将至少三个从左至右等间距排布的钼丝包绕在晶棒的外围；钼丝的前端安装在夹紧气缸上的接线端子上，钼丝的后端连接有重锤，数字电压表的正负极分别连接相邻的钼丝的接线端子；步骤四，数字源表向晶棒施加脉冲电流，数字电压表同步跟踪获取相应的电压值，进而电阻值和电导率值。本发明提供了一种简便快速的测量晶棒电导率的方法。