本发明提供一种晶圆形状的测量方法，通过平坦度测量机一边保持具有第一主面和第二主面的晶圆的外周一边测量该晶圆的形状，平坦度测量机具有分别位于投入至机内的晶圆的两面侧的第一光学系统与第二光学系统，包括以下工序：第一工序，仅使用第一光学系统和第二光学系统中的任意一个光学系统，分别测量晶圆的第一主面的表面位移量和第二主面的表面位移量；第二工序，使用通过该一个光学系统测量出的第一主面的表面位移量及第二主面的表面位移量，计算因晶圆的外周保持而产生的外周保持变形量；以及第三工序，从平坦度测量机所输出的Warp值减去外周保持变形量，从而计算晶圆原本的Warp值。由此，提供一种晶圆形状的测量方法，该方法能够使用平坦度测量机测量晶圆原本的Warp值，并能够获得抑制了机械误差的Warp值。