一种基于不对称开槽矩形贴片的宽带圆极化天线阵列
实质审查的生效
摘要

本发明公开一种基于不对称开槽矩形贴片的宽带圆极化天线阵列。所述的天线阵列包括由上往下依次设置的顶部金属层、第一介质层、第一粘合层、第二金属层、第二介质层和第三金属层。第一金属层设有圆极化天线阵列,其包括周期排布的天线单元,每个天线单元包括一对中心对称的不对称开槽矩形贴片,该不对称开槽矩形贴片为在矩形贴片的一侧开有不等长的两个矩形槽;每个天线单元与第二金属层之间通过两对金属柱实现电接触;底部馈电网络通过耦合缝隙及金属柱给圆极化天线阵列馈电。本发明的圆极化天线阵列获得了39.6%的阻抗带宽和50.7%的轴比带宽并可以实现与毫米波射频前端电路直接集成。

基本信息
专利标题 :
一种基于不对称开槽矩形贴片的宽带圆极化天线阵列
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114336020A
申请号 :
CN202111597814.4
公开(公告)日 :
2022-04-12
申请日 :
2021-12-24
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
范奎奎李英明谭青权罗国清
申请人 :
杭州电子科技大学
申请人地址 :
浙江省杭州市下沙高教园区2号大街
代理机构 :
杭州君度专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
朱亚冠
优先权 :
CN202111597814.4
主分类号 :
H01Q1/38
IPC分类号 :
H01Q1/38  H01Q1/50  H01Q13/08  H01Q21/06  
法律状态
2022-04-29 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01Q 1/38
申请日 : 20211224
2022-04-12 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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