一种搅拌摩擦增材制造系统及方法
实质审查的生效
摘要
一种搅拌摩擦增材制造系统及方法,属于增材制造技术领域。所述搅拌摩擦增材制造系统包括增材区、铣削区,增材区包括第一搅拌头、增材移动轴、增材主轴;铣削区包括第二搅拌头、铣削移动轴、铣削主轴、底板和机械臂;增材移动轴一端连接在双主轴数控加工中心的第一输出轴上,增材移动轴的另一端与增材主轴一端相连,增材主轴的另一端与第一搅拌头相连;铣削移动轴的一端连接在双主轴数控加工中心的第二输出轴上,铣削移动轴的另一端与铣削主轴一端相连,铣削主轴的另一端与第二搅拌头相连。铣削区与增材区同时工作,大幅度减少增材时间,同时待增材材料铣削完成后直接运送至增材区,避免多次搬运造成的混淆片层材料顺序。
基本信息
专利标题 :
一种搅拌摩擦增材制造系统及方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114367732A
申请号 :
CN202111598702.0
公开(公告)日 :
2022-04-19
申请日 :
2021-12-24
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
马琳姬书得温琦龚鹏宋崎胡为孟庆实熊需海王留芳
申请人 :
沈阳航空航天大学
申请人地址 :
辽宁省沈阳市道义经济开发区道义南大街37号
代理机构 :
沈阳东大知识产权代理有限公司
代理人 :
李晴
优先权 :
CN202111598702.0
主分类号 :
B23K20/12
IPC分类号 :
B23K20/12 B23K20/26 B33Y10/00 B33Y30/00
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K20/00
利用冲击或其他压力的非电焊接,用或不用加热,例如包覆或镀敷
B23K20/12
由摩擦产生热;摩擦焊接
法律状态
2022-05-06 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 20/12
申请日 : 20211224
申请日 : 20211224
2022-04-19 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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