一种发热盘组装检测一体装置及其组装检测方法
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种发热盘组装检测一体装置及其组装检测方法：该一体装置通过组装机构、转料机械手、检测机构，其中利用组装机构将支架套装压紧于发热盘上，然后通过转料机械手将组装机构内的竖向设置的发热盘取出，然后平放至检测机构内，再利用检测机构对组装完成后的发热盘进行耐压、绝缘、功率检测，整个组装检测过程全自动化，加工效率高，实用性强。
基本信息
专利标题 ：
一种发热盘组装检测一体装置及其组装检测方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114273908A
申请号 ：
CN202111618718.3
公开（公告）日 ：
2022-04-05
申请日 ：
2021-12-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
金振世
申请人 ：
中山市弘丰电器有限公司
申请人地址 ：
广东省中山市黄圃镇马新工业园
代理机构 ：
北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈俊钊
优先权 ：
CN202111618718.3
主分类号 ：
B23P21/00
IPC分类号 ：
B23P21/00 B23P19/027 B23P19/00 B65G47/52 B65G47/90 B07C5/34
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23P
未包含在其他位置的金属加工；组合加工；万能机床
B23P21/00
用于将多种不同的部件装配成为组合单元的机械，有或没有这些部件的预先或后继操作，如有程序控制
法律状态
2022-04-22 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23P 21/00
申请日 : 20211228
申请日 : 20211228
2022-04-05 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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