本发明公开了一种用于LCM铜箔贴附自动化设备，涉及LCM铜箔贴附技术领域，为解决现有的铜箔贴附设备不能对每个基料进行扫描判断基料上待贴附铜箔的位置，不能对不同的基料上的贴合位置差异进行自动补偿，功能性和智能性有待提高的问题。所述支撑框架上端安装有原料上料输送带和铜箔上料输送带，所述原料上料输送带的对称侧表面上固定连接有第一拍摄支架，所述第一拍摄支架一侧外表面的中间位置处固定安装有第一工业摄像机，所述第一拍摄支架的一侧外表面上固定安装有贴附控制中心，所述第一工业摄像机与贴附控制中心电性连接，所述支撑框架的上端面上固定连接有两个移动轨道。