一种银石墨电接触材料的制备方法
实质审查的生效
摘要
本发明涉及银石墨电接触材料技术领域,尤其涉及一种银石墨电接触材料的制备方法。包括以下步骤:(1)将银和石墨混合后经压锭、烧结制成银石墨锭坯;(2)于所述银石墨锭坯表面包覆银层制成覆银锭坯;(3)将所述覆银锭坯制成型材;步骤(2)包括以下步骤:脱碳:对所述银石墨锭坯进行脱碳处理;喷砂:于脱碳处理后的银石墨锭坯表面进行喷砂处理;覆银:于喷砂处理后的银石墨锭坯表面包覆银层;烧结:对外层包覆有银层的银石墨锭坯进行烧结处理。本申请通过脱碳、喷砂、覆银和烧结的处理方式,使得银石墨锭坯与包覆银层紧密结合,同时保证了银层厚度的均匀性,提高了银石墨电接触材料的可靠性和一致性。
基本信息
专利标题 :
一种银石墨电接触材料的制备方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114453584A
申请号 :
CN202111619954.7
公开(公告)日 :
2022-05-10
申请日 :
2021-12-28
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
蒋义斌肖光黄文锋胡登炜张绍峰陈文孝于秀清
申请人 :
温州中希电工合金有限公司
申请人地址 :
浙江省温州市乐清市经济开发区纬六路181号
代理机构 :
浙江千克知识产权代理有限公司
代理人 :
雷娴
优先权 :
CN202111619954.7
主分类号 :
B22F3/04
IPC分类号 :
B22F3/04 B22F3/10 B22F3/24 B22F3/14 B22F3/20 B22F3/18 C22C1/05 C22C5/06 H01H1/023
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B22
铸造;粉末冶金
B22F
金属粉末的加工;由金属粉末制造制品;金属粉末的制造,金属粉末的专用装置或设备
B22F3/00
由金属粉末制造工件或制品,其特点为用压实或烧结的方法;所用的专用设备
B22F3/02
仅压实
B22F3/04
用流体压力
法律状态
2022-05-27 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B22F 3/04
申请日 : 20211228
申请日 : 20211228
2022-05-10 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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