一种电磁复合场辅助激光减材制造装置
实质审查的生效
摘要

一种电磁复合场辅助激光减材制造装置,包括用于支撑待加工零件的工作台,待加工零件的上方设有激光头,待加工零件的两端对称设有用于提供电场环境的电场装置,待加工零件的两侧对称设有用于提供稳态磁场的磁场装置,激光头上安装有用于辅助待加工零件激光辐射区域熔融金属液体溢出并脱离零件基体的尾吹装置;尾吹装置与激光头可相对移动,尾吹装置上设有气嘴,气嘴平行于待加工零件,通过气嘴获得一定气压将表面金属液滴与零件表面脱离。尾吹装置的底部设有滚轮,滚轮与待加工零件的表面贴合滚动。本发明克服了传统机加工技术易出现刀具磨损,激光打孔、激光切割等激光减材技术对于盲槽的加工存在加工上的限制等缺陷。

基本信息
专利标题 :
一种电磁复合场辅助激光减材制造装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114309956A
申请号 :
CN202111622445.X
公开(公告)日 :
2022-04-12
申请日 :
2021-12-28
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
姚建华王梁葛鸿浩胡勇张群莉姚喆赫谢颂伟
申请人 :
浙江工业大学
申请人地址 :
浙江省杭州市拱墅区潮王路18号
代理机构 :
杭州天正专利事务所有限公司
代理人 :
王兵
优先权 :
CN202111622445.X
主分类号 :
B23K26/36
IPC分类号 :
B23K26/36  B23K26/38  B23K26/70  B23K26/14  B23K26/142  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
法律状态
2022-04-29 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 26/36
申请日 : 20211228
2022-04-12 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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