框架及其制备方法
实质审查的生效
摘要
本申请公开了一种框架及其制备方法，该框架包括：支撑部，具有支撑面；连接部，多个连接部与支撑部连接，相邻两个连接部之间设有开口，连接部设有与支撑面相背设置的焊接面以及与焊接面连接的凹陷区域，其中，凹陷区域的表面设置有导电层，导电层的材料与焊接料相同，焊接料用于将框架焊接到电路板上。本申请所提供的框架能够增加电子器件的焊接可靠性。
基本信息
专利标题 ：
框架及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114512460A
申请号 ：
CN202111626925.3
公开（公告）日 ：
2022-05-17
申请日 ：
2021-12-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
汤海霞吉加安成明建陆蓉
申请人 ：
通富微电子股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省南通市崇川路288号
代理机构 ：
深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘桂兰
优先权 ：
CN202111626925.3
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495 H01L21/48
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2022-06-03 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/495
申请日 : 20211228
申请日 : 20211228
2022-05-17 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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