低膨胀金属补强件蚀刻工艺
实质审查的生效
摘要

本公开提供了一种低膨胀金属补强件蚀刻工艺,包括以下步骤:准备低膨胀金属料带,然后对料带进行清洗;然后在料带的正面上依次确定产品的位置,并对每个产品需要蚀刻的凸点位置进行遮蔽;然后曝光显影,再对料带的正面和反面同时进行蚀刻,先成型出每个产品的凸点结构;然后在料带的正面和反面上,对与每个产品的形状结构相对应的位置进行遮蔽;然后曝光显影,蚀刻出每个产品的形状结构;然后去除每个产品上的遮蔽材料,完成产品的蚀刻加工。本公开能够保证产品正面和反面的应力均匀,产品不易出现局部应力不均变形导致平面度严重超标等,产品的平面度好,从而提高了产品的品质和良率等,工艺简单、稳定、可靠,便于产品的批量生产。

基本信息
专利标题 :
低膨胀金属补强件蚀刻工艺
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114369826A
申请号 :
CN202111641282.X
公开(公告)日 :
2022-04-19
申请日 :
2021-12-29
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
师传涛万光耀
申请人 :
领胜城科技(江苏)有限公司
申请人地址 :
江苏省盐城市东台经济开发区经八路东侧
代理机构 :
北京商专润文专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
祖游行
优先权 :
CN202111641282.X
主分类号 :
C23F1/02
IPC分类号 :
C23F1/02  C23G1/02  C23G1/14  C23G3/02  
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C23
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23F
非机械方法去除表面上的金属材料;金属材料的缓蚀;一般防积垢;至少一种在C23大类中所列的方法及至少一种在C21D、C22F小类或者C25大类中所列的方法的多步法金属材料表面处理
C23F1/00
金属材料的化学法蚀刻
C23F1/02
局部蚀刻
法律状态
2022-05-06 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : C23F 1/02
申请日 : 20211229
2022-04-19 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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