一种连续式电路板SMT贴装工业生产线工艺系统
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种连续式电路板SMT贴装工业生产线工艺系统，包括生产传送装置和沿所述生产传送装置依次设置的锡膏印刷装置、贴片装置、回流焊装置、压合装置和波峰焊装置，所述锡膏印刷装置与贴片装置之间在传送方向上依次设置有锡膏厚度测量装置、锡膏升温软化装置，所述锡膏厚度测量装置测量电路板印刷后焊盘的锡膏厚度，所述锡膏升温软化装置朝向于生产传送装置上待贴装的电路板的印刷面进行预加热，位于所述生产传送装置的出料端设置有机械连接强度检测装置，所述机械连接强度检测装置检测电子贴片与焊盘的抗拉连接强度。能够对焊盘上的锡膏进行厚度检测、状态保持和贴装后机械性能检测，提升产品的良品率。
基本信息
专利标题 ：
一种连续式电路板SMT贴装工业生产线工艺系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114340208A
申请号 ：
CN202111643277.2
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2021-12-29
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
王吉法吴斌吕辉
申请人 ：
无锡鸿睿电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新吴区长江路21号信息产业园H栋3楼
代理机构 ：
无锡松禾知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
朱亮淞
优先权 ：
CN202111643277.2
主分类号 ：
H05K3/34
IPC分类号 ：
H05K3/34 H05K13/08
法律状态
2022-04-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/34
申请日 : 20211229
申请日 : 20211229
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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