一种闪烁晶体和其加工方法、探测器和其应用
公开
摘要

本发明公开了一种闪烁晶体和其加工方法、探测器和其应用。所述闪烁晶体的光输出面为一个圆弧面或阵列连续紧密排布的多个微曲面,以使所述闪烁晶体中的光通过所述输出面输出时的入射角小于全反射临界角。所述加工方法,包括采用微激光辅助加工技术对闪烁晶体的光输出面进行加工,使其光输出面为一个圆弧面或阵列连续紧密排布的多个微曲面,得到所述闪烁晶体。所述闪烁晶体探测器包括:多个阵列排布的闪烁晶体、设于所述闪烁晶体的光输出面的光电传感器、以及密封所述闪烁晶体的侧壁的不透明密封面;所述闪烁晶体的入射面设有反光层。本发明通过对光输出面进行结构的优化,解决由于光输出低影响成像效果的技术问题。

基本信息
专利标题 :
一种闪烁晶体和其加工方法、探测器和其应用
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114289876A
申请号 :
CN202111649521.6
公开(公告)日 :
2022-04-08
申请日 :
2021-12-30
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
许剑锋于昕张熙于洪森张恒
申请人 :
华中科技大学
申请人地址 :
湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号
代理机构 :
华中科技大学专利中心
代理人 :
许恒恒
优先权 :
CN202111649521.6
主分类号 :
B23K26/352
IPC分类号 :
B23K26/352  B23K26/60  B23K26/70  G01T1/00  G01T1/202  G01T1/29  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/352
用于表面处理的
法律状态
2022-04-08 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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