新型高精度钼合金圆片的加工方法
实质审查的生效
摘要
本发明属于钼合金加工技术领域，具体涉及新型高精度钼合金圆片的加工方法，包括轧制、退火、加热冲制、加热复压平整、二次退火、振动切削、清洗吹干和检验。本发明提供的新型高精度钼合金圆片的加工方法，解决了现有工艺中粗磨存在可控性差，成品率低的问题，通过振动磨削的方式代粗磨、立磨倒角和研磨等一系列的加工工序，不仅提升了生产效率，而且能够提高生产的成品率。
基本信息
专利标题 ：
新型高精度钼合金圆片的加工方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114310500A
申请号 ：
CN202111655271.7
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2021-12-30
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
陈敏王晖郭丽萍
申请人 ：
江苏时代华宜电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市环科园岳东路
代理机构 ：
无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
郭慧
优先权 ：
CN202111655271.7
主分类号 ：
B24B1/04
IPC分类号 ：
B24B1/04 B23P15/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B1/00
磨削或抛光的工艺；与此工艺有关的所用辅助设备
B24B1/04
使磨削或抛光工具，研磨或抛光介质或工件受振动，例如超声波磨削
法律状态
2022-04-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B24B 1/04
申请日 : 20211230
申请日 : 20211230
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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