支撑柱、支撑盘及更换支撑柱的方法
公开
摘要
本发明提供一种用于支撑晶圆的支撑柱，包含：一柱体及一抵抗部。抵抗部延伸于所述柱体的周围表面的外侧，藉此当所述支撑柱被放入晶圆支撑盘的孔时，所述抵抗部与孔壁产生摩擦力，将所述支撑柱稳固容置于孔中。本发明还提供了一种支撑盘和更换支撑柱的方法。
基本信息
专利标题 ：
支撑柱、支撑盘及更换支撑柱的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114300410A
申请号 ：
CN202111659994.4
公开（公告）日 ：
2022-04-08
申请日 ：
2021-12-30
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
郭月姜崴
申请人 ：
拓荆科技股份有限公司
申请人地址 ：
辽宁省沈阳市浑南区水家900号
代理机构 ：
上海恒锐佳知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
黄海霞
优先权 ：
CN202111659994.4
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 C23C16/458
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2022-04-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
