一种高比容多孔电极箔及其制备方法
实质审查的生效
摘要

本发明公开了一种高比容多孔电极箔及其制备方法,该多孔电极箔包括铝箔基材和形成于铝箔基材至少一面上的复合氧化膜,复合氧化膜的原料包括:铝粉、铝硅合金粉末和介电常数大于6.5的阀金属氧化物粉末。由于铝硅合金的共晶温度为577℃左右,当热处理超过此温度点时,铝硅合金即开始转变为熔融态,从而促进阀金属氧化物粉末、铝粉与铝箔基材表面的熔接,确保阀金属氧化物粉末和铝粉能牢牢地固溶在铝箔基材上,使得多孔电极箔的结构更加稳定高效;当烧结铝箔经阳极氧化后,阀金属氧化物粉末会掺杂在阳极氧化生成的三氧化二铝膜层中,使形成的复合氧化膜的ε/K值显著增高,最终达到了提升多孔电极箔比容的目的。

基本信息
专利标题 :
一种高比容多孔电极箔及其制备方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114512345A
申请号 :
CN202111660104.1
公开(公告)日 :
2022-05-17
申请日 :
2021-12-30
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
宋洪洲
申请人 :
浙江洪量新材科技有限公司
申请人地址 :
浙江省绍兴市诸暨市陶朱街道千禧路8-1-1号
代理机构 :
浙江永鼎律师事务所
代理人 :
陆永强
优先权 :
CN202111660104.1
主分类号 :
H01G9/048
IPC分类号 :
H01G9/048  H01G9/045  H01G9/052  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器;电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G9/00
电解电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件;其制造方法
H01G9/004
零部件
H01G9/04
电极
H01G9/048
以其结构为特征的
法律状态
2022-06-03 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01G 9/048
申请日 : 20211230
2022-05-17 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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