本发明公开了固态质均温板，涉及均温板技术领域。包括板体，所述板体的顶部设置有用以装置组装连接的连接安装板，所述连接安装板的顶部卡接设置有用于装置装配和对板体防护的安装防护外壳，所述板体的内部设置有用以装置使用散热降温的导流板，所述板体的外壁设置有用以对板层组件进行限位组装的限位框架，所述限位框架的内壁开设有用以对板层部件进行卡接限位的连接限位槽。通过设置限位框架，使其通过连接限位槽，将连接安装板和导流板限位叠加安装在板体的内部，并通过组装卡槽和卡接条的卡接作用，将板体卡合设置于安装防护外壳的内底部，同时通过安装孔的设置，对装置的使用进行安装，进而有效便捷装置的装配组装，提高其生产效率。