一种晶圆片开槽方法及黄胶膜边缘切割设备
实质审查的生效
摘要

本发明公开了一种晶圆片开槽方法及黄胶膜边缘切割设备,包括以下步骤,将大片晶圆片进行倒片,并进行切割,切割成方片,对切割后的方片晶圆片进行覆膜,覆膜后对方片晶圆片进行原片切割,切割成原片的晶圆片,对其进行静电膜切割,然后进行裂片,裂片完成后,通过切割设备对原片型晶圆片进行黄胶膜边缘切割,黄胶膜边缘切割完成后,对其进行玻璃倒边与槽口加工,玻璃倒边与槽口加工工序完成后,对其进行检验与首道清洗。本发明的有益效果:将晶圆片边缘的黄胶膜切除,然后通过机床对其进行槽口加工,在后期的玻璃倒角中即可避免倒角后晶圆片外形尺寸统一性差,倒角边沿宽度精度低等问题,晶圆片加工方便,且提高了良率。

基本信息
专利标题 :
一种晶圆片开槽方法及黄胶膜边缘切割设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114347279A
申请号 :
CN202111664714.9
公开(公告)日 :
2022-04-15
申请日 :
2021-12-31
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
朱江胡路王政
申请人 :
苏州北汀羽电子有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市高新区华枫路259号
代理机构 :
苏州智品专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
李妹明
优先权 :
CN202111664714.9
主分类号 :
B28D5/00
IPC分类号 :
B28D5/00  B26D1/02  B26D7/26  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工,例如半导体材料的精加工;所用设备
法律状态
2022-05-03 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B28D 5/00
申请日 : 20211231
2022-04-15 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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