带隙基准电压校准方法
公开
摘要

本发明公开了一种带隙基准电压校准方法,基于带隙基准电路实现;校准方法包括:在第一测试阶段:获取在第一温度和第二温度下且修调码为第一修调码时所对应的温度系数误差;获得校准温度系数误差的第二修调码,同时获得对应的第一带隙基准电压。根据本发明实施方式的带隙基准电压校准方法,先在第一测试阶段的第一温度下进行“单点校准”,再在第二测试阶段的第二温度下进行“两点校准”,从而只需两个测试温度点,无需多次迭代,就能算出相当精准的修调码,显著提高了校准的精度,具有高精度、低成本的优势。对封装等应力影响的检测和调整,充分考虑到基准输出电压从第一测试阶段至第二测试阶段的变化从而加以校准,具有很强的工程实施性。

基本信息
专利标题 :
带隙基准电压校准方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114296504A
申请号 :
CN202111671626.1
公开(公告)日 :
2022-04-08
申请日 :
2021-12-31
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
董彭
申请人 :
思瑞浦微电子科技(上海)有限责任公司
申请人地址 :
上海市浦东新区环湖西二路888号C楼
代理机构 :
苏州三英知识产权代理有限公司
代理人 :
任骁东
优先权 :
CN202111671626.1
主分类号 :
G05F1/567
IPC分类号 :
G05F1/567  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G05
控制;调节
G05F
调节电变量或磁变量的系统
G05F1/00
从系统的输出端检测的一个电量对一个或多个预定值的偏差量并反馈到系统中的一个设备里以便使该检测量恢复到它的一个或多个预定值的自动调节系统,即有回授作用的系统
G05F1/10
调节电压或电流
G05F1/46
其中由末级控制器实际调节的变量是直流的
G05F1/56
利用与负载串联的半导体器件作为末级控制器的
G05F1/565
除对系统输出偏差敏感的装置外,还检测系统一个工况或它的负载的,例如还检测电流、电压、功率因数
G05F1/567
用于温度补偿的
法律状态
2022-04-08 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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