混拼组合式制备多种类型PCB板结构及其制备工艺
实质审查的生效
摘要
本发明属于电子工程技术领域，尤其涉及一种混拼组合式制备多种类型PCB板结构及其制备工艺。混拼组合式制备多种类型PCB板结构的制备工艺包括以步骤：步骤S10：对不同类型的PCB板进行测绘，以获得各个PCB板的轮廓形状；步骤S20：在PCB基板上规划出与相应的PCB板的轮廓形状相适配的制备区域，使各个制备区域基本铺满PCB基板；步骤30：对各个制备区域的边缘进行切割，并预留出间隔的多个易断连接点；步骤S40：对规划好各个制备区域的PCB基板进行铺设线路。应用本技术方案解决了现有技术中将各个类型PCB板区分开之后进行单类型PCB板拼接加工的成本居高不下，不利产品的市场竞争力的问题。
基本信息
专利标题 ：
混拼组合式制备多种类型PCB板结构及其制备工艺
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114340170A
申请号 ：
CN202111678139.8
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2021-12-31
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
李海
申请人 ：
深圳市优必选科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区学苑大道1001号南山智园C1栋16、22楼
代理机构 ：
深圳中一联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘永康
优先权 ：
CN202111678139.8
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00 H05K1/02
法律状态
2022-04-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/00
申请日 : 20211231
申请日 : 20211231
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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