CSP类型的封装结构
授权
摘要
本实用新型提出一种CSP类型的封装结构，用于MOS元件封装，所述封装结构包括：PCB板以及PCB板上的第一铜箔、第二铜箔、第一信号线、第二信号线、多个用于连接所述MOS元件的引脚的焊盘；其中，所述第一铜箔与所述第二铜箔隔开预设距离，以形成布线空间，所述第一信号线和第二信号线的起始端位于所述布线空间内，所述第一铜箔和第二铜箔上分别设有至少两个靠近所述布线空间的界线的焊盘，所述第一信号线和第二信号线的起始端上分别设有一个焊盘。本实用新型通过改良封装结构，减小PCB板的内阻、降低PCB板的温升、增大PCB板可承受的最大持续电流。
基本信息
专利标题 ：
CSP类型的封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020540048.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-13
授权号 ：
CN212034450U
授权日 ：
2020-11-27
发明人 ：
刘晓芬
申请人 ：
深圳欣旺达智能科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市光明区凤凰街道塘家社区欣旺达电子厂A栋厂房501、A栋5楼
代理机构 ：
深圳市明日今典知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王杰辉
优先权 ：
CN202020540048.2
主分类号 ：
H05K1/09
IPC分类号 ：
H05K1/09 H01L23/488 H01L23/495
法律状态
2020-11-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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