混拼组合式制备多种类型PCB板结构
授权
摘要
本实用新型属于电子工程技术领域，尤其涉及一种混拼组合式制备多种类型PCB板结构，包括PCB基板，所述PCB基板的板面上切削形成不同轮廓形状的用于制备PCB板的多个制备区域，所述多个制备区域基本铺满所述PCB基板的板面，并且，各个所述制备区域与所述PCB基板的留白区域通过多个易断连接点相连。应用本技术方案解决了现有技术中将各个类型PCB板区分开之后进行单类型PCB板拼接加工的成本居高不下，不利产品的市场竞争力的问题。
基本信息
专利标题 ：
混拼组合式制备多种类型PCB板结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123448064.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-31
授权号 ：
CN216721689U
授权日 ：
2022-06-10
发明人 ：
李海
申请人 ：
深圳市优必选科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区学苑大道1001号南山智园C1栋16、22楼
代理机构 ：
深圳中一联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘永康
优先权 ：
CN202123448064.2
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00 H05K1/02
法律状态
2022-06-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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