一种石墨烯导热瓷砖
授权
摘要
本实用新型公开了导热瓷砖领域的一种石墨烯导热瓷砖，包括导热瓷砖板和控制模块，导热瓷砖板的底端固定连接有导热胶，导热胶的底端固定连接有石墨烯导热塑料板，石墨烯导热塑料板上固定连接有多个用于接入电源的金属引脚，控制模块通过线路与金属引脚固定连接，从而控制石墨烯导热塑料板的工作，本实用新型利用石墨烯塑料的导电导热功能，通过对石墨烯导热塑料板通电加热，并将热快速传导给瓷砖使瓷砖发热，该方案使用36V低电压，更加安全且导热效率高，方便安装，较传统的地热方案优势明显。
基本信息
专利标题 ：
一种石墨烯导热瓷砖
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202120568008.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-03-19
授权号 ：
CN216239523U
授权日 ：
2022-04-08
发明人 ：
吴超
申请人 ：
汉西（厦门）科技有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市集美区灌口镇浦林路20号厦门电商谷9座B栋206室之七
代理机构 ：
厦门权要专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈进明
优先权 ：
CN202120568008.3
主分类号 ：
E04F15/02
IPC分类号 ：
E04F15/02 E04F15/08 F24D13/02 H05B3/28 H05B3/14
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E04
建筑物
E04F
建筑物的装修工程，例如，楼梯，楼面
E04F15/00
楼面
E04F15/02
由若干类似构件组成的地面或地板层
法律状态
2022-04-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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