本公开实施例中提供了一种铝基覆铜板，所述铝基覆铜板包括基底层和介质层，所述基底层为铝板，所述介质层包括铜箔层和压合在所述铜箔层和所述基底层之间的绝缘层，所述绝缘层包括第一导热胶层、第二导热胶层和第三导热胶层，所述第一导热胶层、第二导热胶层以及第三导热胶层和所述铜箔层压合形成介质层，所述介质层覆盖在所述基底层上。通过使用三层胶压合工艺，使得绝缘层厚度能达到150um以上，规避了传统的单层厚绝缘层压合中出现的附着力下降，剥离强度低，耐压耐热差，使得厚板压合后品质大大提升，应用领域得到拓展。