一种散热片研磨设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种散热片研磨设备，包括机架、移动机构、研磨机构和驱动装置，所述机架上设置有水平的台板，所述移动机构设置在台板上，所述研磨机构设置在台板上方，所述移动机构包括两根平行设置的导轨和滑动垫板，两根所述导轨靠近分别靠近台板的两侧，所述滑动垫板滑动垫板滑动安装在两个所述导轨上，所述研磨机构包括多个气缸、研磨组件和U型架，所述U型架竖直固定安装在机架上，且U型架上端的横杆垂直于导轨的长度方向。本实用新型通过设置机架、移动机构、研磨机构和驱动装置实现对散热片的自动研磨作业，研磨效率高，并通过调节限位螺母，使得多种厚度的散热片均能使用该研磨设备进行研磨作业，提高了该研磨设备的适用性。
基本信息
专利标题 ：
一种散热片研磨设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202121190200.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-05-31
授权号 ：
CN216327525U
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
孙志强
申请人 ：
万承精密五金科技（苏州）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴江经济技术开发区吉市路南侧
代理机构 ：
苏州智品专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
丰叶
优先权 ：
CN202121190200.X
主分类号 ：
B24B37/00
IPC分类号 ：
B24B37/00 B24B37/27 B24B37/34 B24B47/14 B24B47/12
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B37/00
研磨机床或装置；附件
法律状态
2022-04-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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