一种半导体薄片干燥摇摆装置
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摘要
一种半导体薄片干燥摇摆装置，属于半导体技术领域，花篮的半导体薄片插槽厚度大于半导体薄片的厚度，伺服电机与丝杠机构的丝杆驱动连接，主动滑块与丝杆螺纹配合，且与机架竖直滑动配合；从动滑块与机架竖直滑动配合，从动滑块还设有牵引机构和锁紧机构；主动滑块通过摇臂机构与摇摆框相连，从动滑块通过提升臂机构与摇摆框相连；伺服电机驱动丝杠机构，牵引机构通过锁紧机构与主动滑块锁紧或分离，使主动滑块带动从动滑块、摇摆框上行或下行，或者，主动滑块带动摇摆框摇摆，使半导体薄片倾斜并与所在插槽槽壁之间形成间隙，解决花篮和晶圆片接触位置水分不易干燥的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体薄片干燥摇摆装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202121582385.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-07-13
授权号 ：
CN216288323U
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
杨志勇景豪杰刘芳亮
申请人 ：
扬州思普尔科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省扬州市高新区华钢路8-1号清华大学扬州智能装备科技园内
代理机构 ：
扬州启达知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
周青
优先权 ：
CN202121582385.9
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-04-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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