一种循环不间断的芯片正装贴片机构
授权
摘要
本实用新型公开了一种循环不间断的芯片正装贴片机构，涉及芯片贴片领域，为解决现有技术中的芯片在正装贴片工作中的工作强度大，工作效率低，影响生产效率的问题。所述机构底座的上方安装有移动贴片机，所述移动贴片机的上方安装有安装箱，所述安装箱的两侧均安装有固定框，所述固定框的内部中间贯穿有芯片移动板，所述芯片移动板的两侧均安装有侧支撑架，所述芯片移动板的内部中间设置有芯片定位槽，所述芯片定位槽的内部两侧均安装有限位块，所述安装箱的内部安装有第一电动缸，所述第一电动缸的下端安装有升降板，所述升降板下端的前端面和后端面均安装有芯片活动夹板，所述移动贴片机的上端面设置有贴装板安装槽。
基本信息
专利标题 ：
一种循环不间断的芯片正装贴片机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202121730418.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-07-28
授权号 ：
CN216250637U
授权日 ：
2022-04-08
发明人 ：
高盼盼
申请人 ：
苏州斯尔特微电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市高新区通安镇华金路225号
代理机构 ：
苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张一鸣
优先权 ：
CN202121730418.X
主分类号 ：
H01L21/603
IPC分类号 ：
H01L21/603 H01L21/67 H01L21/68
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/60
引线或其他导电构件的连接，用于工作时向或由器件传导电流
H01L21/603
包括运用压力的，例如热压黏结
法律状态
2022-04-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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