一种循环不间断的芯片正装贴片机构
授权
摘要
本实用新型涉及装配领域，具体是涉及一种循环不间断的芯片正装贴片机构，包括工作台，还包括芯片存储板、芯片贴装板和装配组件，芯片存储板、芯片贴装板和装配组件均设置于工作台的顶部，装配组件位于工作台的顶部中端，芯片存储板和芯片贴装板分别对称设置于装配组件的两侧，并且芯片存储板和芯片贴装板均沿着工作台的长度方向设置，装配组件包括一个转盘、一个齿轮驱动机构和一个移动机构，移动机构沿着工作台的长度方向设置于工作台的顶部，齿轮驱动机构设置于移动机构的顶部，转盘通过齿轮驱动机构进行转动，本实用解决了若干个芯片无法进行循环不间断进行贴装，造成装配效率降低的问题，不仅降低了人力劳动，还提高了芯片的贴装效率。
基本信息
专利标题 ：
一种循环不间断的芯片正装贴片机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020495557.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-08
授权号 ：
CN211858588U
授权日 ：
2020-11-03
发明人 ：
王尧
申请人 ：
成都腾诺科技有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市武侯区武侯新城管委会武兴四路166号8栋B座5层6号
代理机构 ：
成都言成诺知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
幸凯
优先权 ：
CN202020495557.8
主分类号 ：
H01L21/60
IPC分类号 ：
H01L21/60 H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/60
引线或其他导电构件的连接，用于工作时向或由器件传导电流
法律状态
2020-11-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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