本实用新型公开了一种芯片切割用冷却循环机构，包括圆筒，所述圆筒的内腔安装有锥斗，所述圆筒的侧面安装有贯穿的第一接管，所述第一接管与圆筒的内腔相切，所述圆筒的内腔安装有水平的滤布，所述圆筒的上端安装有盖板，所述盖板的中部安装有贯穿的第二接管，所述第二接管通过管道与散热器连接，所述散热器包括上下两个平行的箱体，所述箱体之间连接有若干根圆管，所述箱体的边侧焊接有侧板，所述侧板之间固定连接有若干个翅片，两个箱体的后端之间连接有背板，所述背板上安装有风机。本机构对切割液进行有效的净化，减小杂质对切割的影响，提高切割的质量。利用散热器对切割液进行有效的降温冷却，提高芯片切割的成品率。