一种自动化切割芯片激光切割机构
授权
摘要
本实用新型公开了一种自动化切割芯片激光切割机构，包括激光器组件、升降平台和XYR轴移动机构，所述升降平台底端安装有导向机构，所述升降平台顶端安装有激光器组件，所述激光器组件一侧安装有CCD相机，所述CCD相机下方设置有XYR轴移动机构。本实用新型，通过升降平台可以调节激光器组件的高度，通过CCD相机可以对产品的位置进行补正，通过XYR轴移动机构可以对产品位置进行补偿；通过激光器组件可对产品进行激光切割；使用方便，可对产品位置进行多方位调节。
基本信息
专利标题 ：
一种自动化切割芯片激光切割机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021447611.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-21
授权号 ：
CN213289072U
授权日 ：
2021-05-28
发明人 ：
郑交喜符孟常
申请人 ：
苏州莫乐新电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山开发区百富路88号5号房
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021447611.8
主分类号 ：
B23K26/38
IPC分类号 ：
B23K26/38 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2021-05-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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