一种多工位全自动打孔镭焊治具
授权
摘要

本实用新型公开了一种多工位全自动打孔镭焊治具,包括底板、承靠板、定位板和上盖板,承靠板上设置有导柱、安装板、缓冲件和定位抵接块,多个垫块位于定位板的周侧,垫块上设置有连接孔和导正孔,垫块的两端设置有锁紧件,锁紧件弹性可滑动连接在垫块上,定位板上设置有缓冲槽、第一定位槽和若干个第一固定孔,缓冲件位于缓冲槽内,定位抵接块位于第一定位槽内,上盖板上设置有第二定位槽、若干个镭焊孔和若干个第二固定孔,第一螺丝依次穿设第二固定孔和第一固定孔,第二螺丝依次穿设第二固定孔和连接孔,底板连接在承靠板的底部,底板上设置有若干个定位连接块。本实用新型实现对不同宽度工件进行定位,保证焊接时,工件不会上窜脱离镭焊冶具。

基本信息
专利标题 :
一种多工位全自动打孔镭焊治具
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202121738471.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-07-28
授权号 :
CN216177544U
授权日 :
2022-04-05
发明人 :
荣琦
申请人 :
苏州意达诺精密科技有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市高新区通安镇华圩路87号A幢4楼
代理机构 :
苏州瑞光知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
罗磊
优先权 :
CN202121738471.4
主分类号 :
B23K26/02
IPC分类号 :
B23K26/02  B23K26/21  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/02
工件的定位和观测,如相对于冲击点;激光束的对正、瞄准或聚焦
法律状态
2022-04-05 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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