一种单晶硅加工用高温加工装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种单晶硅加工用高温加工装置，涉及高温加工装置技术领域，包括高温加工外壳、加热板和控制面板，所述高温加工外壳的内部活动安装有加热板，所述加热板一端的侧面固定安装有控制面板，所述加热板的另一端固定连接有推块。本实用新型通过伸缩板和加热板相互配合，使得伸缩板带动加热板弹出高温加工外壳，然后在固定环的内部放置加工件，再由伸缩柱伸缩移动带动固定块移动固定加工件，达到固定的功能，从而方便把加热板推到高温加工外壳内部，然后配合加热管进行加热，解决了由于高温加工装置的固定性能较差，使得加工件的拿取极为麻烦的问题，有利于增加装置的固定性能，从而方便装置便捷的拿取加工件，增加装置的便捷性。
基本信息
专利标题 ：
一种单晶硅加工用高温加工装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202121932422.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-08-17
授权号 ：
CN216250643U
授权日 ：
2022-04-08
发明人 ：
王杰
申请人 ：
王杰
申请人地址 ：
天津市滨海新区开发区欣泰街2号B区12室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202121932422.4
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-04-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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