一种含Notch晶圆运用于精雕机的定位载台
授权
摘要
本实用新型提供一种含Notch晶圆运用于精雕机的定位载台，所述定位载台包括真空吸附载盘和位于所述真空吸附载盘之上的晶圆载台；其中，所述晶圆载台上具有向下凹陷的晶圆放置区，所述晶圆放置区具有多个真空气孔，以用于真空吸附固定晶圆。本实用新型提供了一种简易式的整合Notch晶圆提高定位精度的载台，其结构简单，可有效地解决Notch晶圆的缺口倒角问题，提升Notch口研削后的精度，进而减小因外观不良的损失。
基本信息
专利标题 ：
一种含Notch晶圆运用于精雕机的定位载台
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122083773.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-08-31
授权号 ：
CN216413035U
授权日 ：
2022-04-29
发明人 ：
黄建烽周志豪王燕红林宏超莫康刘建飞
申请人 ：
福建晶安光电有限公司
申请人地址 ：
福建省泉州市安溪县湖头镇横山村光电产业园
代理机构 ：
北京金咨知识产权代理有限公司
代理人 ：
尤樟华
优先权 ：
CN202122083773.9
主分类号 ：
H01L21/68
IPC分类号 ：
H01L21/68 H01L21/683
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/68
用于定位、定向或对准的
法律状态
2022-04-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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