一种用于密封腔体内的散热模组
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摘要
本实用新型公开了一种用于密封腔体内的散热模组，包括：热端散热总成和冷端散热总成，热端底座的上方设置有安装座，安装座的上端设置有第一风扇和用于安装散热片的插槽，热端底座下端的设置有弧形导热管和第一铜片；冷端底座上端设置有第二铜片，下端的凹槽内设置有环形导热管和散热块，散热块下端安装有第二风扇；第一铜片与第二铜片之间设置有电子制冷片。本实用新型中电子元件产生的热量依次通过散热片、弧形导热管传导到第一铜片上，经过电子制冷片和第一风扇进行降温，电子制冷片制冷经过第二铜片、环形导热管和散热块将进而使第二风扇吹出的风为冷风，有效地保证了整个腔体内的工作温度，不会影响电子元件的正常工作。
基本信息
专利标题 ：
一种用于密封腔体内的散热模组
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122099438.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-01
授权号 ：
CN216357883U
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
姜纪波陈绪鲸丁绪赞
申请人 ：
昆山励锐兴电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市周市镇盛帆路202号4号厂房
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122099438.8
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20
法律状态
2022-04-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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