一种半导体直径测量装置
授权
摘要

本实用新型涉及半导体测量技术领域,具体是一种半导体直径测量装置,底座,所述底座的顶部固定连接有支撑架,支撑架的顶端固定连接有箱体,箱体的一侧内壁开设有滑动孔,滑动孔内滑动连接有活动杆,活动杆的一端固定连接有激光测距头,底座的底部内壁固定连接有伺服电机,伺服电机的输出端通过联轴器连接有驱动轴;本实用新型能够启动伺服电机带动驱动轴转动,驱动轴转动通过传动轮和传动带带动转动杆转动,转动杆转动带动缺口齿轮转动,缺口齿轮转动带动齿条和滑动板进行移动,使得滑动板在轨道上进行移动,实现了可以带动圆柱半导体进行间歇式移动,进而可以对圆柱半导体不同位置的直径进行测量,提高了测量的精准度。

基本信息
专利标题 :
一种半导体直径测量装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122100125.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-09-02
授权号 :
CN216159833U
授权日 :
2022-04-01
发明人 :
王垚森
申请人 :
苏州斯迈欧电子有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道99号纳米城20幢422
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202122100125.X
主分类号 :
G01B11/08
IPC分类号 :
G01B11/08  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01B
长度、厚度或类似线性尺寸的计量;角度的计量;面积的计量;不规则的表面或轮廓的计量
G01B11/00
以采用光学方法为特征的计量设备
G01B11/08
用于计量直径
法律状态
2022-04-01 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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