电子器件多功能点锡装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种点锡装置，尤其涉及一种电子器件多功能点锡装置。本实用新型的目的是提供一种方便放收卷锡丝，且固定效率高的电子器件多功能点锡装置。技术方案为：一种电子器件多功能点锡装置，包括有支撑架、第一支撑块、连接块、电阻、导热杆和升降机构，支撑架右部上连接有第一支撑块，第一支撑块内部上滑动式设有升降机构，升降机构上设有连接块，连接块上设有电阻，电阻底部连接有导热杆。有益效果：通过摇把带动第一锥齿轮转动，第二锥齿轮带动螺杆转动，进而螺杆转动带动连接块向下滑动，连接块带动电阻向下滑动，最终可实现对导热杆滑动的目的。
基本信息
专利标题 ：
电子器件多功能点锡装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122121697.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-03
授权号 ：
CN216462323U
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
安守强魏晓忠
申请人 ：
惠州高盛达科技有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市惠澳大道惠南高新科技产业园金达路2号
代理机构 ：
广州市华学知识产权代理有限公司
代理人 ：
梁睦宇
优先权 ：
CN202122121697.6
主分类号 ：
B23K3/00
IPC分类号 ：
B23K3/00 B23K3/06 B23K3/08 B23K101/42
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
法律状态
2022-05-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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