一种Type-C公头端子
授权
摘要
本实用新型涉及连接器技术领域，具体涉及一种Type‑C公头端子。所述Type‑C公头端子包括端子组件、料带框以及加强组件；所述端子组件置于所述料带框的内部，其包括串联板和若干横向分布的端子；所述端子由前至后依次分为接触段、注塑段、电流段和焊接段；若干所述端子的接触段远离所述电流段的一端分别与所述料带框固定连接；所述焊接段的中部设有弯折部，所述弯折部的下方形成一凹槽，若干所述端子的焊接段远离所述电流段的一端与所述串联板固定连接；所述加强组件包括两个第一加强臂，两所述第一加强臂位于所述端子组件的两侧，其一端与所述料带框固定连接，另一端分别所述端子的接触段固定连接。本实用新型解决了现有的Type‑C端子焊接不紧固的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种Type-C公头端子
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122162490.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-08
授权号 ：
CN216563628U
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
李云飞
申请人 ：
东莞市鸿泰精密电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市虎门镇路东新园南三路8号
代理机构 ：
东莞市浩宇专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
许王军
优先权 ：
CN202122162490.3
主分类号 ：
H01R13/05
IPC分类号 ：
H01R13/05 H01R13/40
法律状态
2022-05-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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