一种平面下料端子防水TYPE C公头结构
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摘要
本实用新型公开了一种平面下料端子防水TYPE C公头结构,包括外壳、护套、端子及卡钩;多个端子为平面下料方式排列的端子组,护套的中部沿垂直于端子插入的方向开设有护套中间槽,护套中间槽将护套分隔为后端的端子插入端及前端的接口插接端;端子及卡钩从护套后端插置到护套内部,端子及卡钩穿插置到护套前端的接口插接端内;护套中间槽内的端子表面包覆有第一注塑结构,第一注塑结构固定连接所述护套中间槽内的端子与护套;第一注塑结构的外侧设有第二注塑结构;护套、端子、卡钩、第一注塑结构及第二注塑结构的组合构成了半成品,外壳向套入半成品外侧。本实用新型能够防止液体进入接口后端的端子部分,提高了USB TYPE‑C接口的防水能力。
基本信息
专利标题 :
一种平面下料端子防水TYPE C公头结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921283646.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-08-09
授权号 :
CN210201127U
授权日 :
2020-03-27
发明人 :
王治荣
申请人 :
深圳市禹硕精密组件有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市光明新区公明街道下村社区第五工业区4栋三楼
代理机构 :
深圳英聚知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
林俊远
优先权 :
CN201921283646.X
主分类号 :
H01R43/00
IPC分类号 :
H01R43/00 H01R43/20 H01R43/24 H01R13/405 H01R13/504 H01R13/52
法律状态
2020-03-27 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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