一种平面下料端子防水TYPE C公头结构
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摘要
本实用新型公开了一种平面下料端子防水TYPE C公头结构，包括外壳、护套、端子及卡钩；多个端子为平面下料方式排列的端子组，护套的中部沿垂直于端子插入的方向开设有护套中间槽，护套中间槽将护套分隔为后端的端子插入端及前端的接口插接端；端子及卡钩从护套后端插置到护套内部，端子及卡钩穿插置到护套前端的接口插接端内；护套中间槽内的端子表面包覆有第一注塑结构，第一注塑结构固定连接所述护套中间槽内的端子与护套；第一注塑结构的外侧设有第二注塑结构；护套、端子、卡钩、第一注塑结构及第二注塑结构的组合构成了半成品，外壳向套入半成品外侧。本实用新型能够防止液体进入接口后端的端子部分，提高了USB TYPE‑C接口的防水能力。
基本信息
专利标题 ：
一种平面下料端子防水TYPE C公头结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921283646.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-09
授权号 ：
CN210201127U
授权日 ：
2020-03-27
发明人 ：
王治荣
申请人 ：
深圳市禹硕精密组件有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市光明新区公明街道下村社区第五工业区4栋三楼
代理机构 ：
深圳英聚知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
林俊远
优先权 ：
CN201921283646.X
主分类号 ：
H01R43/00
IPC分类号 ：
H01R43/00 H01R43/20 H01R43/24 H01R13/405 H01R13/504 H01R13/52
法律状态
2020-03-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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