导电装置的报警组件及电镀PCB板的导电装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种导电装置的报警组件及电镀PCB板的导电装置,包括:导电弹性件、导电块、报警单元以及导电条,所述导电条上设有滑槽,所述导电弹性件与所述导电块连接,以使所述导电块抵接在所述滑槽内;所述报警单元包括:感应件和感应杆,所述感应杆设置在所述导电条的侧边,所述感应件安装在所述导电块的顶端,且位于所述感应杆的上方,在所述导电块在受到磨损时,以使所述感应件下降与所述感应杆接触而发出报警。本实用新型通过在导电弹性件的作用下,安装在导电块顶端的感应件跟随着导电块的不断磨损而下降,从而让感应件与感应杆进行接触报警停机,防止导电块磨损后继续使用,造成安全隐患,甚至导致电镀的PCB板不符合质量要求。
基本信息
专利标题 :
导电装置的报警组件及电镀PCB板的导电装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122172338.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-09-08
授权号 :
CN216155990U
授权日 :
2022-04-01
发明人 :
陈德和
申请人 :
东莞宇宙电路板设备有限公司
申请人地址 :
广东省东莞市凤岗镇浸校塘振塘路1号
代理机构 :
深圳市世纪恒程知识产权代理事务所
代理人 :
林川靖
优先权 :
CN202122172338.3
主分类号 :
C25D17/00
IPC分类号 :
C25D17/00 C25D17/06 C25D17/10 C25D7/00
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C25
电解或电泳工艺;其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法;电铸;工件的电解法接合;所用的装置
C25D17/00
电解镀覆用电解槽的结构件、或其组合件
法律状态
2022-04-01 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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