一种电镀陶瓷用导电装置
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摘要
本实用新型涉及陶瓷电镀用具技术领域，具体涉及一种电镀陶瓷用导电装置，包括导电挂钩、与导电挂钩连接的导电基体、盖设于导电基体的导电盖体以及用于锁紧导电基体和导电盖体的锁紧件，所述导电基体和导电盖体均与所述导电挂钩电性连接，所述导电基体通过所述锁紧件与所述导电盖体配合用于夹持陶瓷工件。使用时导电基体通过锁紧件与导电盖体配合夹持陶瓷工件，提高了夹持稳固性，且利用导电基体和导电盖体均与导电挂钩电性连接，在满足电镀条件下，导电基体和导电盖体分别对陶瓷工件作用，使陶瓷工件双面导电，保证了陶瓷工件的电流分布均匀，提升电镀品质，提高陶瓷工件的电镀效率。
基本信息
专利标题 ：
一种电镀陶瓷用导电装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122421567.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-30
授权号 ：
CN216663271U
授权日 ：
2022-06-03
发明人 ：
黄日红肖剑文黄井源
申请人 ：
东莞市益泉电热挂具有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市虎门镇树安银泰南路6号
代理机构 ：
东莞市华南专利商标事务所有限公司
代理人 ：
苏奇厚
优先权 ：
CN202122421567.4
主分类号 ：
C25D17/00
IPC分类号 ：
C25D17/00 C25D17/06
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D17/00
电解镀覆用电解槽的结构件、或其组合件
法律状态
2022-06-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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