一种晶圆转移系统
授权
摘要
本实用新型公开了一种晶圆转移系统，包括：晶圆盒取放单元，晶圆盒取放单元包括装载台一，装载台一用于接收并承载晶圆盒；开盒单元，开盒单元包括晶圆盒开关器和夹持机构，晶圆盒开关器用于承载和开闭晶圆盒，夹持机构用于夹持并提升位于晶圆盒开关器上的晶圆盒；晶圆盒转移机械手，晶圆盒转移机械手用于在晶圆盒取放单元和开盒单元之间转移晶圆盒。本实用新型通过晶圆盒取放单元、开盒单元和晶圆盒转移机械手的配合，实现对晶圆盒快速开闭作业，确保晶圆盒转移机械手的高效作业，同时也提供了多个晶圆盒缓冲暂存工位，从而避免晶圆盒载入或载出堵塞，提高了系统运行效率。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆转移系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122256258.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-17
授权号 ：
CN216288353U
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
吴功倪萌郑英杰国建花李国勇
申请人 ：
上海大族富创得科技有限公司
申请人地址 ：
上海市闵行区万芳路555号1号楼2楼
代理机构 ：
上海乐泓专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王瑞
优先权 ：
CN202122256258.6
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2022-04-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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