一种可实现激光焊接的金属同轴后盖
授权
摘要
本实用新型公开一种可实现激光焊接的金属同轴后盖，包括同轴和后盖；所述同轴采用金属材质；所述同轴在成型后通过注塑埋植到所述后盖上；所述后盖采用塑料材质。本实用新型通过将金属材质的同轴埋植到塑料材质的后盖上，同轴为金属材质，其强度可以任意匹配各家厂商的线束，后盖为塑料材质，可以与车载摄像头的塑料支座进行激光焊接，保证产品的密封性能；同时，本实用新型的强度高、成本低，具有较高的市场价值。
基本信息
专利标题 ：
一种可实现激光焊接的金属同轴后盖
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122263064.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-17
授权号 ：
CN216217093U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
林钱杰
申请人 ：
同致电子科技（厦门）有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市湖里区华盛路26号
代理机构 ：
厦门市新华专利商标代理有限公司
代理人 ：
渠述华
优先权 ：
CN202122263064.9
主分类号 ：
H04N5/225
IPC分类号 ：
H04N5/225 B60R11/04
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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