半导体条状印字工序用的框架定位装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种半导体条状印字工序用的框架定位装置，包括：定位基座，所述定位基座上对应待定位的框架设有至少两个安装孔；以及插设于对应的所述安装孔内的定位销，所述定位销与待定位的框架上的定位孔相适配。本实用新型的框架定位装置通过在定位基座上设置两个安装孔，利用该两个安装孔来安装定位销，进而利用两个定位销定位产品框架，避免发生偏位异常现象，提高产品框架的定位精准性。
基本信息
专利标题 ：
半导体条状印字工序用的框架定位装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122276542.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-17
授权号 ：
CN216671591U
授权日 ：
2022-06-03
发明人 ：
王金贵宋义敏吴天赐吴令钱李群徐安平
申请人 ：
宁波泰睿思微电子有限公司
申请人地址 ：
浙江省宁波市余姚市中意宁波生态园兴滨路5号(邻里中心)3-2-184(自主申报)(限办公)
代理机构 ：
上海唯源专利代理有限公司
代理人 ：
宋小光
优先权 ：
CN202122276542.X
主分类号 ：
H01L21/68
IPC分类号 ：
H01L21/68 H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/68
用于定位、定向或对准的
法律状态
2022-06-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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