一种PC线路中连接的三极管晶体
授权
摘要
本实用新型提供一种PC线路中连接的三极管晶体，涉及三极管技术领域。一种PC线路中连接的三极管晶体，包括壳体，所述壳体的内部固定连接有导热板，所述导热板的内部开设有散热孔，所述导热板焊接有密封框。该PC线路中连接的三极管晶体，当三极管内部温度过高时，此时细滤网在散热槽结构的内部向上滑动，进一步使得散热槽结构的内部形成一个散热通道，从而达到了自动调节三极管散热效率避免高温影响三极管使用寿命和反应速度的效果。当三级管内部温度恢复正常时，此时散热槽结构内部设置的粗滤网与细滤网可以有效的避免灰尘进入到壳体的内部，从而达到了避免灰尘进入到三极管的内部，防止三极管内部电路短路的效果。
基本信息
专利标题 ：
一种PC线路中连接的三极管晶体
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122281494.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-18
授权号 ：
CN216213391U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
林伟龙林伟生
申请人 ：
深圳市昌豪微电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区石岩街道石龙社区石环路2号新时代共荣工业园A2栋一层至五层
代理机构 ：
深圳市港湾知识产权代理有限公司
代理人 ：
微嘉
优先权 ：
CN202122281494.3
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/40
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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