一种使用塑封研磨工艺实现的半侵入式脑机接口模块
授权
摘要
本实用新型涉及脑机接口技术领域，公开一种使用塑封研磨工艺实现的半侵入式脑机接口模块，包括：电路板、控制芯片和电极芯片。电路板被配置为能连接外部设备。控制芯片的底面与电路板固定连接，控制芯片的顶面与倒装芯片焊接。控制芯片的顶面周向设有第一焊盘，第一焊盘通过引线与电路板电连接。电极芯片的一端设有电极，电极为刚性针状，用于连接脑神经元。相较于柔软的线电极，刚性针状电极外层不需要包裹绝缘护套，所以单位体积内能够容纳更多的电极，提高感应精度和可靠性。
基本信息
专利标题 ：
一种使用塑封研磨工艺实现的半侵入式脑机接口模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122292271.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-18
授权号 ：
CN216435888U
授权日 ：
2022-05-03
发明人 ：
谢建友
申请人 ：
湖南越摩先进半导体有限公司
申请人地址 ：
湖南省株洲市株洲云龙示范区云龙大道1288号创客大厦四楼A151室
代理机构 ：
北京品源专利代理有限公司
代理人 ：
黄建祥
优先权 ：
CN202122292271.7
主分类号 ：
H01L23/488
IPC分类号 ：
H01L23/488
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
法律状态
2022-05-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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