一种高导热低膨胀电子封装组件
授权
摘要
本实用新型公开了一种高导热低膨胀电子封装组件，属于电子封装组件领域，包括安装壳，所述安装壳的外侧壁左侧与挡板的外侧壁通过铰链连接，所述安装壳的内侧被左侧开设有安装槽，所述安装槽有两组呈对称开设在安装壳的内侧壁右侧，所述安装槽的内侧壁底部安装有弹簧，所述弹簧有两组呈对称安装在安装槽的内侧壁顶部，所述安装槽的内侧壁间隙连接有电子封装基板。本实用新型通过导热片B、导热片A、螺栓和固定框的相互配合，从而能够增加电子封装组件的导热性避免温度过高损坏电子元件，在通过安装壳、安装槽、弹簧、夹板、铰链和挡板的相互配合，从而能够将电子封装基板进行固定避免摔落，适合被广泛推广和使用。
基本信息
专利标题 ：
一种高导热低膨胀电子封装组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122323308.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-26
授权号 ：
CN216435883U
授权日 ：
2022-05-03
发明人 ：
任佼
申请人 ：
王熙鸿
申请人地址 ：
四川省成都市成华区祥和里96号35栋3单元4楼16号
代理机构 ：
合肥市科融知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王前程
优先权 ：
CN202122323308.8
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/02 H01L23/16
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2022-05-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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