免焊接弹片及免焊接连接系统
授权
摘要
一种免焊接弹片，包括基板及形成于所述基板前后两端的连接端与固定端，所述连接端包括自所述基板前端反向折弯延伸形成的弹性臂，所述固定端包括自所述基板后端横向两侧向上折弯延伸形成的固定框，所述固定框上设有弹性触爪，一对象物压接于所述弹性臂上，并通过所述弹性触爪导通至一电路板上。本申请免焊接弹片便于更换、维修，本申请还包括一种免焊接连接系统。
基本信息
专利标题 ：
免焊接弹片及免焊接连接系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122342769.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-27
授权号 ：
CN216624610U
授权日 ：
2022-05-27
发明人 ：
唐敏
申请人 ：
昆山杰顺通精密组件有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市玉山镇紫竹路1389号
代理机构 ：
深圳市科进知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
孟洁
优先权 ：
CN202122342769.X
主分类号 ：
H01R12/71
IPC分类号 ：
H01R12/71 H01R13/24
法律状态
2022-05-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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