RS-485芯片的隔离电路
授权
摘要
本申请公开了一种RS‑485芯片的隔离电路。该隔离电路结构包括：电源电压隔离模块，设置在电源与RS‑485芯片之间，用于对原始输入电压进行隔离处理，得到隔离处理后电压；芯片使能模块，分别与隔离处理后电压和RS‑485芯片相连接；收发控制模块，分别与隔离处理后电压和RS‑485芯片相连接；电源电压隔离模块、芯片使能模块和收发控制模块中的至少一个包括变压器隔离模块。本申请的隔离电路结构，利用变压器来实现信号的隔离，使电路简单化，直流电压隔离电路将原始输入电压和隔离处理后电压分别与地隔离开，增强了RS‑485电路的抗干扰能力，电磁兼容性防护电路吸收高压尖峰，防止外部干扰信号击穿RS‑485电路，隔离电路结构的复杂性低，精度高、可靠性高。
基本信息
专利标题 ：
RS-485芯片的隔离电路
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122366826.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-26
授权号 ：
CN216565110U
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
赵鑫鹏
申请人 ：
金卡智能集团股份有限公司
申请人地址 ：
浙江省温州市乐清经济开发区纬十七路291号
代理机构 ：
北京辰权知识产权代理有限公司
代理人 ：
孔垂超
优先权 ：
CN202122366826.8
主分类号 ：
H03K19/003
IPC分类号 ：
H03K19/003
法律状态
2022-05-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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