一种全方位立体激光雕刻机
授权
摘要

本实用新型涉及一种全方位立体激光雕刻机,包括圆环导轨、导轨支架、底座、两个伸缩杆和两个激光雕刻装置,所述圆环导轨的轴线水平,所述导轨支架呈半圆环形,其半径大于所述圆环导轨的半径,所述导轨支架同轴位于所述圆环导轨的外侧,其两端分别与所述圆环导轨转动配合连接,两个所述伸缩杆以所述圆环导轨的圆心为中心竖向对称设于所述圆环导轨内,外端均与所述圆环导轨转动配合,内端均设有支撑爪,两个所述激光雕刻装置分别位于所述圆环导轨的竖向直径的两侧,均与所述圆环导轨导向配合,所述底座固定设于所述导轨支架的底端。本实用新型可以使激光雕刻头以不同的位姿、从任意的角度对工件进行激光加工,从而实现对立体产品的激光雕刻。

基本信息
专利标题 :
一种全方位立体激光雕刻机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122452602.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-10-12
授权号 :
CN216227545U
授权日 :
2022-04-08
发明人 :
王学雷李欣吕世霞张玉军
申请人 :
北京电子科技职业学院
申请人地址 :
北京市大兴区经济技术开发区凉水河一街9号
代理机构 :
北京市卓华知识产权代理有限公司
代理人 :
申率
优先权 :
CN202122452602.9
主分类号 :
B23K26/362
IPC分类号 :
B23K26/362  B23K26/70  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/362
激光刻蚀
法律状态
2022-04-08 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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