一种激光打标设备
授权
摘要
本实用新型公开一种激光打标设备，所述激光打标设备包括工作台、上下料堆栈组件及上下料模组。所述工作台上设置有上料位置和下料位置；所述上下料堆栈组件的数量设置为两个，两个所述上下料堆栈组件分别设置在所述上料位置和所述下料位置处，其中，任意一个所述上下料堆栈组件包括升降模组、活动板及上下料模组；所述升降模组固定安装在所述工作台上，所述活动板可移动的设置在所述升降模组上，多组所述物料堆栈块设置在所述活动板上；所述上下料模组设置在所述工作台上。本实用新型的激光打标设备，能够解决激光打标设备工作效率低的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种激光打标设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202121710593.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-07-26
授权号 ：
CN216151457U
授权日 ：
2022-04-01
发明人 ：
唐守军李建平王胜先徐兆华叶凯云杨勇盛辉张凯
申请人 ：
深圳泰德激光技术股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区粤海街道麻岭社区科研路9号比克科技大厦401M-2
代理机构 ：
深圳市恒程创新知识产权代理有限公司
代理人 ：
孔德丞
优先权 ：
CN202121710593.2
主分类号 ：
B23K26/362
IPC分类号 ：
B23K26/362 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/362
激光刻蚀
法律状态
2022-04-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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