一种薄膜的电子屏蔽结构
授权
摘要
本实用新型涉及电子屏蔽材料技术领域，具体为一种薄膜的电子屏蔽结构，包括有本体，本体的内部中心处为基体，基体的上下面连接有屏蔽层，屏蔽层连接有加固组件，加固组件的连接有防氧化保护层和波段吸收层，波段吸收层连接有黏胶层。本体通过黏胶层粘接在电子设备的表面，设置有屏蔽层和波段吸收层，可以起到很好的电磁波屏蔽效果好，设置有嵌槽、连通孔和加固组件，屏蔽层涂覆在基体的表面然后凝固成型，屏蔽层的一部分嵌入嵌槽内，金属层共设有两层，金属层上连接有连接带和卡件，连接带贯穿连通孔，卡件嵌入防氧化保护层和波段吸收层的内部，可以大大增加本体整体各个结构的连接强度，使得产品更加耐用。
基本信息
专利标题 ：
一种薄膜的电子屏蔽结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122458083.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-12
授权号 ：
CN216614488U
授权日 ：
2022-05-27
发明人 ：
刘美叶磊
申请人 ：
深圳市金鸿亿新材料科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区平湖街道禾花社区富康路6号深业物流平湖中心厂房B（宝能智创谷B栋）403-A
代理机构 ：
重庆上义众和专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
彭周
优先权 ：
CN202122458083.7
主分类号 ：
C09J7/29
IPC分类号 ：
C09J7/29 H05K9/00
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C09
染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09J
黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J7/00
薄膜或薄片状的粘合剂
C09J7/20
以它们的载体为特征
C09J7/29
层状材料
法律状态
2022-05-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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